Panasonic Corporation ha anunciado que ha desarrollado un material de encapsulado en forma de hoja (serie CV2008) para sustratos de paquetes sin núcleo que permite fabricar paquetes de semiconductores más finos y económicos. El material de encapsulado en forma de hoja, cuya producción masiva está programada para junio de 2016, está optimizada para las capas aislantes de los sustratos de paquetes sin núcleo. Su idoneidad para encapsulados de gran superficie permite que se puedan fabricar paquetes más finos a un coste menor.
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- Business Wire
