Toshiba Corporation (TOKYO:6502) ha presentado la última incorporación en su gama líder del sector de memoria flash tridimensional BiCS FLASH™ con una estructura de células apiladas*1, un dispositivo de 64 capas que logra una capacidad de 512 gigabits (64 gigabytes) con una tecnología de 3 bits por célula (célula de triple nivel TLC). El nuevo dispositivo se usará en aplicaciones empresariales y de consumo SSD. Los envíos de muestra de los chips se han iniciado este mes y la producción en masa está prevista para el segundo semestre de este año natural.
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- Business Wire
