En un evento celebrado por Intel Corporation con motivo de la feria Computex, Kirk Skaugen, vicepresidente jefe y director general del PC Client Group y Hermann Eul, vicepresidente corporativo y director general del Mobile and Communications Group, han destacado  avances e iniciativas clave que la compañía está realizando para ofrecer dispositivos integrados, inteligentes e interconectados, incluyendo nuevas y mejores experiencias en todo tipo de dispositivos; un mayor crecimiento e innovación en el campo de las tabletas y LTE y el progreso y la transformación de los segmentos de los equipos 2 en 1 y PC de sobremesa.

Innovación en el sector de las tabletas

Intel continúa explorando nuevos horizontes en materia de innovación para ofrecer nuevas experiencias y lograr que las tabletas basadas en plataformas Intel continúen ganando tracción en el mercado. Durante su discurso, Eul ha subrayado que Intel cuenta con 130 adjudicaciones para diseños de tabletas que ya están a la venta o que se comercializarán a lo largo del año, de la mano de OEM y ODM de todo el mundo. A lo largo de las fechas en las que se celebra la feria Computex, se han lanzado al mercado más de una docena de tabletas basadas en plataformas Intel,  de manos de clientes como Acer*, ASUS*, Dell*, KD Interactive*, Lenovo* y Toshiba*. Aproximadamente el 35% de los diseños de tabletas basadas en procesadores Intel® Atom™, disponibles actualmente o en un futuro próximo, incluyen además soluciones de telecomunicaciones de Intel.

Algunos de los clientes clave de Intel se unieron a Eul en el escenario para exponer su colaboración con Intel. Jason Chen, consejero delegado de Acer, ha anunciado un nuevo acuerdo con Intel para el desarrollo y distribución de tabletas basadas en plataformas Intel, incluyendo su Acer Iconia Tab 8*, que la compañía acaba de lanzar al mercado. Jerry Shen, consejero delegado de ASUS, ha destacado las nuevas tabletas basadas en plataformas Intel, que la compañía ha lanzado con motivo de la feria Computex. Además, Shen ha mencionado el lanzamiento con éxito de la serie de smartphones ASUS ZenFone* basados en plataformas Intel, que gozan de un rendimiento y una autonomía espectaculares, todo ello a un precio sumamente asequible. Por último, Young Liu, director general del Innovation Digital System Business Group de Foxconn*, ha acompañado a Eul en el escenario para reiterar el anuncio del lanzamiento de más de 10 tabletas basadas en plataformas Intel por parte de su compañía, que ya están disponibles o que lo estarán próximamente para todos los segmentos: desde el de acceso hasta el de máximo rendimiento. Estas tabletas están basadas en procesadores Intel Atom, (desarrollados bajo el nombre en clave de “Bay Trail” o “Clovertrail+”), y muchas de ellas incorporan plataformas de telecomunicaciones 3G o LTE de Intel. Foxconn contribuirá a reforzar sus ofertas incorporando McAfee Mobile Security y la tecnología Intel Device Protection1 en algunos de sus diseños. Foxconn también ha mencionado sus planes para ofrecer dispositivos móviles basados en los nuevos SoC integrados de Intel, desarrollado bajo el nombre en clave de SoFIA.

Buscando extender su apoyo al resto del sector, Intel está expandiendo su programa de diseños de referencia, yendo más allá de las tabletas para así incluir una solución integral para teléfonos móviles basada en SoFIA. El programa de diseños de referencia de Intel ofrece diseños originales de referencia, herramientas y asistencia por parte de la marca, para que los socios comerciales de Intel puedan innovar mediante productos basados en arquitecturas Intel®.

Además, Eul ha mostrado al público el rendimiento líder que Intel ofrece a sus clientes. Así, Eul ha mostrado cómo las aplicaciones y patrones de uso más habituales en dispositivos móviles se ejecutan entre 1,3 y 2,5 veces más rápidamente en los procesadores de 4 núcleos y 64 bits de la serie Intel® AtomTM Z3700 (“Bay Trail”), destinados al mercado de acceso, frente a los procesadores de 8 núcleos que sus competidores montan en tabletas similares.2. Del mismo modo, pruebas internas realizadas en Intel han demostrado además cómo el nuevo procesador Intel Atom de doble núcleo (“Merrifield”), superaba en rendimiento a este competitivo SoC.3  

Además, cada vez más y más desarrolladores están desarrollando aplicaciones optimizadas para arquitecturas Intel.  Así, por ejemplo, Eul ha mostrado cómo, al ejecutar la popular aplicación ooVoo* los procesadores Intel, permiten disfrutar de espectaculares gráficos HD en videoconferencias, gracias a la SDK Intel Architecture Media, que permite a los usuarios realizar capturas más claras y capturar instantáneas con un mayor ángulo de visión. Las tabletas competitivas sólo permiten disfrutar de imágenes en definiciones estándar, con una calidad de imagen inferior.3

 

Intel avanza en el LTE

Intel continúa expandiendo su negocio de LTE, conforme los clientes de la compañía van incorporando la plataforma Intel® XMM™ 7160 LTE en más dispositivos. Además, la compañía prepara ya su plataforma LTE-Advanced (Intel® XMM™ 7260), que estará disponible a lo largo del segundo trimestre del año. Eul ha anunciado que su solución Intel® XMM™ 7260 ya se está distribuyendo entre sus clientes para sus pruebas de interoperabilidad y ha subrayado que esto pone a Intel en una posición de liderazgo dentro las plataformas de categoría 6, capaces de alcanzar picos de descarga de hasta 300 Mbps.

 

Procesador Intel® Core™ M de 14 nm para diseños 2 en 1 de refrigeración pasiva

Los procesadores Intel Core M constituirán el primer producto en proceso de 14 nm en comercializarse, cuando lo hagan a lo largo del segundo semestre de este año. Estos procesadores han sido específicamente diseñados pensando en dispositivos 2 en 1 separables, que ofrecerán al usuario una tableta de un rendimiento fulgurante y un portátil ultrafino. La mayoría de los diseños no incorporarán ventilador al ser de refrigeración pasiva, ofreciendo dispositivos ultrafinos y silenciosos que no se recalientan. Estamos antes el procesador Intel Core más energéticamente eficiente de la historia de la compañía4. 

Skaugen ha exhibido al público un diseño de referencia para un dispositivo 2 en 1 separable basado en el procesador Intel Core M, desarrollado bajo el nombre en clave de “Llama Mountain”. Con el teclado desconectado, presenta un grosor de apenas 7,2 mm y un peso de solo 670 gramos. El equipo cuenta con una pantalla QHD (2560x1440) de 12,5 pulgadas desarrollada por SHARP*, así como un teclado desconectable ultrafino y un dock multimedia que ofrece refrigeración adicional para cuando el usuario necesita rendimiento adicional. Esta escalabilidad del rendimiento del equipo representa una ventaja significativa, posible gracias al silicio de Intel Core. La variante de 10 pulgadas de “Llama Mountain” presenta un peso de tan solo 550 gramos y apenas 6,8 mm de grosor.

Los dispositivos 2 en 1 continúan ganando tracción de la mano de diseños innovadores en un amplio abanico de factores y precios. Además, hay tres veces más diseños nuevos en ciclo de desarrollo que hace un año, el 50% de los cuales tiene un precio de mercado previsto inferior a los 700 dólares. Actualmente ya hay 60 dispositivos 2 en 1 diferentes en el mercado, fabricados por todos los fabricantes punteros, disponibles en todos los tamaños de pantalla, segmentos y precios. Este número aumentará a lo largo del segundo semestre del año, conforme se van lanzando al mercado los dispositivos previstos para Navidad.

 

Acelerando la transformación de los PC de acceso y de sobremesa

Esta semana, Intel ha presentado el primer procesador de la compañía en funcionar a 4 GHz de frecuencia base de forma simultánea en sus 4 núcleos: las variantes desbloqueadas de la 4ª generación de procesadores Intel® Core™ i7 para entusiastas de la informática, desarrollado bajo el nombre en clave de “Devil´s Canyon”. En un evento de overclocking celebrado en la feria Computex, los competidores han establecido un nuevo récord mundial al alcanzar 5,5 GHz en los cuatro núcleos empleando un sistema de refrigeración líquido y por aire.

Las últimas innovaciones en el rendimiento de los productos, la experiencia de uso y los formatos de los dispositivos, incluyendo los equipos All-in-One (AiO) y mini PC, están resultando en toda una nueva ola de emocionantes cambios en el sector de los PC de sobremesa. Skaugen ha reiterado la emoción que ha generado el primer procesador desbloqueado Intel® Core™ i7 de 4 núcleos en alcanzar los 4 GHz, desarrollado para los entusiastas de la informática bajo el nombre de “Devil´s Canyon”. Para celebrar sus más de 20 años produciendo procesadores Intel® Pentium®, Intel ha anunciado el lanzamiento de su Intel® Pentium® Processor Anniversary Edition, un procesador desbloqueado para equipos de sobremesa, perfecto para iniciar a una nueva generación de overclockers. Ambos estarán disponibles a gran escala a lo largo de este año.

            Intel continúa mejorando la experiencia de uso que ofrecen los PC mediante experiencias más atractivas a sus usuarios de la mano de gráficos espectaculares. Para hacer esto accesible a los usuarios del segmento generalista, Intel está poniendo monitores PLS 4K, de 23,6 pulgadas y una gran calidad, a disposición de sus socios comerciales en su ecosistema. Hoy, la compañía ha anunciado que, para finales del tercer trimestre de este año, estos monitores estarán disponibles a mitad de precio, tan solo 399 dólares. Además, Intel ha hecho posible la creación de PC All-in-One 4K basados en procesadores Intel Core, que comenzarán a distribuirse a finales del mes de julio. 

            Intel está abriendo el mundo de los AiO portátiles a nuevas experiencias, y ha anunciado el lanzamiento de un nuevo conjunto de los juegos más populares de Hasbro*, entre los que se incluyen Risk, Scrabble y The Game of Life, que se espera que se comercialicen y estén disponibles a lo largo del segundo semestre de este año.

Intel también ha mencionado su continuada expansión en la categoría de los dispositivos de acceso, de la mano de los procesadores Intel® Pentium® e Intel® Celeron®, basados en los SoC “Bay Trail M” y “Bay Trail D”.  Disponibles desde las pasadas Navidades, estos procesadores han recibido mejoras en su rendimiento gráfico y de CPU, y serán el corazón de más de 150 diseños para portátiles y PC de sobremesa de bajo coste, que se comercializarán este verano a partir de los 249 dólares, incluyendo numerosos diseños bajo Windows 8.1 with Bing*. También se comercializarán varios AiO nuevos, desde tan solo 349 dólares.

 

Nuevas y mejoradas experiencias de uso

Intel continúa mejorando la experiencia informática de los usuarios eliminando sus frustraciones con la tecnología, haciendo de la informática una experiencia más atractiva y abriendo las puertas a una interacción más natural y humana. Durante el evento complementario, Skaugen ha expuesto cómo Intel planea eliminar todos los cables de los dispositivos informáticos mediante diseños de referencia equipados con los procesadores Intel Core que sucederán a Broadwell. Skaugen ha exhibido a los asistentes tecnologías que permiten transferir energía a través de una mesa, alimentando múltiples dispositivos de forma simultánea. Además, Intel y la junta que rige el estándar A4WP han anunciado que varias compañías se han incorporado en calidad de miembros de la asociación, con el objetivo de impulsar la implantación de la tecnología de recarga inalámbrica A4WP. Entre estas compañías se cuentan Dell*, Fujitsu*, Lenovo*, Logitech* y Panasonic*.

            Skaugen ha destacado además, cómo la tecnología Intel® RealSense™ continúa ganando tracción. Esta familia de productos de software y hardware, creada por Intel en colaboración con otras compañías, continúa aportando mejores experiencias a los consumidores a través de los primeros sistemas OEM de producción en serie, que comenzarán a distribuirse a finales de este año. Skaugen y Eul han mostrado tres cámaras de la familia Intel RealSense, y han realizado varios anuncios respecto a ellas.

 

  • Eul ha presentado Intel® RealSense™ Snapshot. Esta solución fotográfica desarrollada por Intel y la primera en el mundo, permite capturar datos de profundidad en las fotografías, aportando una nueva dimensión a las fotografías planas y estáticas de hoy en día. Así, cuando los usuarios compartan estas fotografías en medios sociales, sus amigos y familiares podrán interactuar con sus fotografías de formas nuevas e interesantes, como obteniendo mediciones fiables de los objetos que figuran en las fotografías.

 

  • Cámara 3D Intel® RealSense™ , para nuevas experiencias de uso en dispositivos con cámaras frontales. La primera y más pequeña cámara 3D integrada en ofrecer percepción de la profundidad en tiempo real para PC All-in-One, sistemas Ultrabook™, portátiles, dispositivos 2 en 1 y tabletas, con una precisión tal, que permite disfrutar de interacciones realmente naturales e inmersivas. Ocho OEM han mostrado ya su compromiso por comercializar esta tecnología, a través de comercios generalistas de los Estados Unidos y Europa en un amplio abanico de dispositivos que irán desde dispositivos 2 en 1 a portátiles y PC All-in-One.
    • Además, en este evento se han presentado muchas novedades en aplicaciones de software, de manos de desarrolladores como Arcsoft*, FaceShift*, ooVoo, Opera*, Playtales*, que lanzará títulos como Garfield y El Mago de Oz, y Steinberg, entre muchos otros. Estos anuncios vienen a expandir las colaboraciones con terceros ya anunciadas previamente , así como los planes conjuntos con los ISV para hacer realidad nuevas experiencias en torno a Intel® RealSense™, para elevar el total a hasta más de 40 aplicaciones.
    • Intel ha anunciado también la creación de un complemento que permitirá escanear objetos de la vida real, convirtiéndolos al formato del mundo de Minecraft. Este complemento se vale de la tecnología Intel® RealSense™ para brindar a los jugadores la posibilidad de escanear cualquier objeto y convertirlo en bloques de Minecraft, abriendo las puertas a todo un nuevo mundo en Minecraft para PC.  Este complemento se ofrecerá como una descarga gratuita, pero requerirá contar con una copia con licencia de Minecraft para poder disfrutarlo plenamente.
    • Continuando con el anuncio realizado en la feria CES 2014, Intel ha anunciado nuevos detalles de su alianza con Tencent* para integrar la tecnología Intel RealSense en la plataforma Tencent QQ, brindando la posibilidad de eliminar, en tiempo real, el fondo en las videollamadas. Tencent QQ es una de las mayores redes sociales del mundo, con más de 800 millones de usuarios. Tencent e Intel planean presentar esta colaboración única para una experiencia más inmersiva a lo largo del año.
    • “iSpy”, la galardonada y exitosa saga de libros para niños, ha sido anunciada como una de las pioneras en ser desarrollada para la tecnología Intel RealSense, de la mano de Scholastic*.
    • 3D Systems*, Iridium*, Microsoft* Skype, y Personify* también han realizado demostraciones plenamente funcionales de sus aplicaciones diseñadas para la tecnología Intel RealSense.
    • Intel ha anunciado que pondrá a disposición de los desarrolladores su Intel RealSense Development Kit (SDK) 2014 para Windows a lo largo del tercer trimestre de este año, mediante descarga gratuita disponible en www.intel.com/RealSense/SDK. Se trata de un conjunto de herramientas y API que permitirán a los desarrolladores acceder a las cámaras 3D Intel RealSense y aprovechar sus posibilidades. Esta SDK es una evolución de la Perceptual Computing SDK 2013 de Intel, que viene a expandir las capacidades ya existentes, al tiempo que incorpora nuevas y emocionantes posibilidades. Esta SDK abre una tremenda oportunidad para desarrolladores de todos los niveles, permitiéndoles acceder a un amplio abanico de tecnologías que abrirán las puertas a interfaces de usuario más naturales e intuitivas, que harán las delicias de sus usuarios. A lo largo de este año, Creative* pondrá a disposición de los desarrolladores un periférico de cámara.
    • Como muestra de su apoyo y dedicación por el ecosistema general del software, Intel celebrará el desafío $1 Million Intel RealSense App Challenge 2014, abierto a desarrolladores del todo el mundo. Premios en metálico y oportunidades de marketing aguardan a las mejores demos de aplicaciones creadas empleando la nueva SDK de Intel RealSense. La fase conceptual del desafío comenzará a lo largo del tercer trimestre de este año, y la fase de desarrollo de aplicaciones continuará hasta el final del año. Los desarrolladores que estén interesados ya pueden inscribirse en www.intel.com/RealSense/challenge

 

  • Cámara 3D Intel RealSense para tabletas y equipos separables Esta cámara 3D integrada, capaz de ofrecer percepción de la profundidad en tiempo real, está diseñada para incluirse como cámara trasera en los dispositivos, y así escanear el mundo que rodea al dispositivo, así como para interactuar, jugar a juegos, aumentar la realidad y potenciar las fotografías y vídeos en tiempo real. Esta cámara, que ofrece un mayor rango en su uso en interiores y exteriores, mide tan solo 3,28 mm de grosor, 100 mm de longitud y 8 mm de altura. Esta cámara abre las puertas a un sinfín de nuevos usos e interacciones. Intel RealSense será compatible con los sistemas operativos Windows y Android* en dispositivos basados en Intel Atom e Intel Core, y estará disponible en 2015. Intel ha afirmado que ofrecerá SDK para Android y Microsoft Windows, para aprovechar esta nueva tecnología. Para más información, no dude en visitar www.intel.com/RealSense/tablet.

 

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Acerca de Intel

Intel (NASDAQ: INTC), es un líder mundial en innovación informática. La compañía diseña y fabrica tecnologías fundamentales que sirven como base para los dispositivos informáticos del mundo. Como líder en responsabilidad corporativa y sostenibilidad, Intel también fabrica los primeros microprocesadores “libres de conflicto” del mundo disponibles comercialmente. Para más información acerca de Intel, visite las direcciones www.intel.es/pressroom y blogs.intel.com, y sobre los esfuerzos “libres de conflicto” de Intel en conflictfree.intel.com.

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3El rendimiento del software y en las tareas realizadas en las pruebas de rendimiento puede haber sido optimizado específicamente para microprocesadores Intel. Las pruebas de rendimiento, como SYSmark y MobileMark, se llevan a cabo empleando sistemas informáticos, componentes, software, operaciones y funciones concretos. Cualquier modificación de dichos factores puede conllevar variaciones en los resultados. Recomendamos a los potenciales clientes que consulten otras fuentes de información y pruebas independientes de rendimiento, incluidas pruebas de rendimiento del producto con otros productos concretos, para así poder evaluar con pleno conocimiento posibles compras.

4 Eficiencia energética medida en base a las estimaciones de Intel de los resultados en SPEC CPU2006 tanto para el rendimiento como para el consumo base. Comparación realizada frente a la anterior generación de procesadores Intel Core.