Oxford Advanced Surfaces Group Plc (OAS), compañía de materiales de avanzada, ha anunciado que ha finalizado con éxito el proyecto de Sellado personalizado de láminas en electrónica de plástico (CAIPE, por sus siglas en inglés), financiado por Technology Strategy Board. La finalidad del proyecto ha sido desarrollar una solución muy necesaria para el problema de la constante separación de las láminas en multicapa, al que deben enfrentarse los fabricantes de dispositivos en la industria de la electrónica de plástico. En colaboración con los socios del proyecto, PETEC (Printable Electronics Technology Centre) y OMIC (Organic Materials Innovation Centre) la tecnología ha logrado un sellado resistente entre las distintas láminas del dispositivo electrónico flexible.
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- Business Wire
