Toshiba Corporation (TOKYO:6502) ha anunciado el desarrollo de la primera *1 memoria Flash NAND con apilamiento de 16 moldes (máximo) que utiliza la tecnología "Through Silicon Via" (TSV). El prototipo será presentado durante la Flash Memory Summit 2015, que se celebrará del 11 al 13 de agosto en Santa Clara (Estados Unidos).
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- Business Wire
