TE Connectivity (TE), líder mundial en conectividad y sensores, ha anunciado el lanzamiento de sus nuevas interconexiones internas cableadas Sliver, que ofrecen una de las soluciones más flexibles del mercado para la realización de conexiones internas de entrada y salida (I/O) en la placa.

"El comunicado en el idioma original, es la versión oficial y autorizada del mismo. La traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal".

- Business Wire