Panasonic Corporation ha anunciado hoy que ha desarrollado las primeras placas integradas para la reducción de ruido electromagnético y la difusión de calor. Las placas están preparadas para reducir el ruido térmico y electromagnético en terminales móviles finos, equipos de a bordo y equipos industriales. Tienen propiedades para la reducción de ruido electromagnético y para la difusión de calor al nivel más alto de la industria. Además, son finas y flexibles y se pueden utilizar en espacios muy reducidos. El envío de muestras a tamaño real comenzará en septiembre de 2017 y se podrán realizar pedidos a partir de septiembre de 2018.
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- Business Wire
