Invensas Corporation, una filial propiedad al 100% de Tessera Technologies, Inc., (Nasdaq:TSRA) ha anunciado que Fraunhofer EMFT ha firmado un nuevo acuerdo de licencia para incorporar las tecnologías de ZiBond® y Direct Bond Interconnect (DBI®) a su cartera de servicios de fundición. Este acuerdo amplía las capacidades de fabricación MEMS a escala mundial de Fraunhofer EMFT con las tecnologías de integración 3D más avanzadas.

"El comunicado en el idioma original, es la versión oficial y autorizada del mismo. La traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal".

- Business Wire

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