Toshiba Corporation (TOKYO:6502) ha anunciado que ha lanzado un circuito integrado lógico de una puerta de paquete de tipo sin plomo de tamaño pequeño 1.0 x 1.0mm aptos para dispositivos móviles. El nuevo producto, TC7SZ32MX, se comenzará a distribuir a partir de hoy.
Además del actual paquete fSV con plomo de tamaño pequeño 1.0 x 1.0mm, Toshiba ha desarrollado un producto con un paquete sMP6 de tipo sin plomo de 1.0 x 1.0 mm, lo que amplía la gama para dispositivos móviles, como smartphones, teléfonos móviles, tabletas, ordenadores portátiles y cámaras digitales.
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