Telefónica I+D (TID) ofrece 35 plazas a Ingenieros Informáticos y de Telecomunicación recién titulados para participar en la tercera edición de 'TID Campus', una programa intensivo incompany para formar en innovación y tecnología al mejor talento joven y dar a conocer la forma de trabajar en un entorno real a los participantes seleccionados. 



El campus se organiza en colaboración con Fundación Universidad-Empresa (FUE) y tendrá lugar del 26 de octubre al 6 de noviembre en Madrid. La edición de este año contará con sesiones sobre nuevas tecnologías de despliegue, operaciones de productos y servicios digitales y habilidades empresariales, impartidas por profesionales de Telefónica I+D y docentes de la Universidad Francisco de Vitoria (UFV).  TID avanza así en su objetivo de crear cantera y apostar por la formación del mejor talento joven en un entorno real de trabajo y dentro de una organización tecnológicamente avanzada.

Para poder optar a la plaza, los candidatos deben presentar un perfil sin experiencia profesional en el área de su titulación universitaria y contar con el título universitario oficial expedido en los últimos cuatro años o tener pendiente la entrega del Proyecto de Fin de Grado. Además, deberán tener un nivel alto de inglés y ser menores de 30 años.

Los participantes de TID Campus disfrutarán de dos semanas de formación, percibirán una ayuda de 300 euros y recibirán el Título de Capacitación Tecnológica y Habilidades Profesionales de la UFV con certificado de TID.