ASPECTOS DESTACADOS

  • El CEO de Intel anuncia la inauguración del Intel Smart Device Innovation Center en Shenzhen e inversiones por valor de 100 millones de dólares procedentes del China Smart Device Innovation Fund de Intel Capital, destinadas a acelerar la innovación en dispositivos inteligentes, incluyendo dispositivos 2 en 1, tabletas, smartphones, complementos inteligentes y la Internet de las cosas.
  • Se realiza la primera llamada pública en vivo a través de la red TD-LTE de la compañía China Mobile mediante el módem avanzado Intel® XMM™ 7260 LTE.
  • Se exhibe el SoC SoFIA de Intel en primicia tan solo unos meses después de la incorporación de esta nueva familia de SoC basada en la plataforma integrada Intel® Atom™ para móviles de gama baja y económica a la hoja de ruta de la compañía.
  • Se anuncia el lanzamiento de las soluciones de gateway Intel® Gateway Solutions para la Internet de las cosas basada en los procesadores Quark™ y Atom™ de Intel.

 

En el marco del vertiginoso proceso de transformación que vive actualmente la industria informática, el CEO de Intel Corporation Brian Krzanich ha presentado los planes de la compañía para seguir reforzando sus casi 30 años de historia en China y colaborar con el floreciente tejido tecnológico que se está desarrollando en el país y de un modo particular en Shenzhen, con el objetivo de acelerar los avances en innovación y contribuir a una nueva revolución en la industria informática.

Durante su presentación, Krzanich explicó el modo en el que Intel y el ecosistema tecnológico de Shenzhen pueden contribuir a revigorizar el crecimiento del sector – tanto a nivel local como global – y crear productos informáticos y experiencias diferenciadas que engloben múltiples segmentos de mercado, sistemas operativos y gamas de precios. Para subrayar este punto, anunció el establecimiento de un nuevo Intel Smart Device Innovation Center en Shenzhen acompañado de inversiones por valor de 100 millones de dólares procedentes del China Smart Device Innovation Fund proporcionado por Intel Capital.

El CEO de Intel también enumeró de manera detallada algunas de las novedades en productos y tecnologías que la compañía lanzará al mercado este año, incluyendo Intel® Edison, una plataforma informática multiuso, lista para su integración en productos que precisamente vio la luz en los laboratorios de investigación de la compañía radicados en China. Asimismo, anunció la disponibilidad de las soluciones de gateway Intel® Gateway Solutions para la Internet de las cosas (IoT) basada en los procesadores Quark™ y Atom™ de Intel, y mostró en primicia la plataforma SoFIA, la primera plataforma integrada SoC para smartphones y tabletas de gamas de entrada y económica.

Durante el primer día del foro anual de desarrolladores, Krzanich contó con la compañía de Ian Yang, presidente de Intel China, que se encargó de inaugurar la conferencia, y Diane Bryant, vicepresidente senior y directora general del Data Center Group de Intel, que describió en su presentación el valor de las tecnologías para centros de datos de Intel como base de la informática moderna y las nuevas oportunidades de negocio que representa el crecimiento del mercado de los dispositivos inteligentes interconectados.

"El ecosistema tecnológico de China desempeñará un papel fundamental en la transformación de la informática" declaró Krzanich. "Para contribuir a impulsar la innovación a nivel global, Intel se concentrará en ofrecer productos y tecnologías líderes del mercado, que no solo permitirán que nuestros socios innoven a mayor velocidad, sino que también cumplirán la promesa de que ´si algo es capaz de procesar información y conectarse, lo hará mejor con Intel´, desde los terminales a la nube, y todo lo que hay en medio."

 

Invertir en innovación en China

Partiendo del amplio historial de la compañía en capacitación y colaboración con sus clientes para ofrecer plataformas innovadoras, Intel establecerá su nuevo Intel Smart Device Innovation Center en Shenzhen con el objetivo de acelerar la llegada de nuevos dispositivos basados en tecnología de Intel al mercado Chino y más allá de sus fronteras.

El centro ampliará el campo de trabajo de Intel más allá de las tabletas y proporcionará acceso a las plataformas tecnológicas de Intel a los OEM, ODM y desarrolladores de software locales, además de ofrecerles soporte, incluyendo diseños maestros de referencia para soluciones llave en mano, herramientas de desarrollo, abastecimiento y cadena de suministro, gestión de calidad y asistencia a cliente, por lo que servirá como puente entre la fase de concepción del producto y su despliegue comercial.

Para reforzar esta iniciativa, Krzanich anunció la creación del fondo China Smart Device Innovation Fund de Intel Capital por valor de 100 millones de dólares, destinado a acelerar la innovación en dispositivos inteligentes en China, incluyendo dispositivos 2 en 1, tabletas, smartphones, complementos inteligentes, IoT y otras tecnologías relacionadas. Estas nuevas inversiones refuerzan el compromiso de Intel Capital con la industria informática china y el desarrollo de su tejido industrial. Desde 1998, Intel Capital ha invertido más de 670 millones de dólares en 110 compañías chinas a través de dos fondos de inversión ya establecidos en el país.

 

Mayor velocidad de los dispositivos móviles

Con la expansión del servicio LTE 4G en China, Intel se encuentra en una inmejorable posición para responder a la demanda de una creciente cuota de mercado de chips LTE. Intel® XMM™ 7260, la plataforma de LTE de Intel lanzada en 2014, satisface los requisitos de 5 modos actuales de China Mobile*, incluyendo la compatibilidad con los protocolos TD-LTE y TD-SCDMA de uso obligatorio en China.

Intel se ha implicado activamente en la obtención de la certificación china para la plataforma XMM 7260, lo que despejaría el camino para su comercialización en el segundo semestre de 2014 para los segmentos de mercado de dispositivos básicos y de altas prestaciones. Krzanich exhibió las prestaciones del módem XMM 7260 realizando la primera llamada pública en vivo a través de la red TD-LTE de China Mobile, y defendió la necesidad de un tejido tecnológico sólido para crear una red LTE alternativa competitiva.

Por otra parte, Intel también está desarrollando la familia SoFIA de SoC integrados para smartphones y tabletas de gamas baja y alta. Krzanich presentó el primer chip de silicio de la familia, en lo que supuso el arranque de la nueva plataforma integrada Intel® Atom™ tan solo unos meses después su incorporación a la hoja de ruta de ultramóviles de la compañía. También señaló la gran oportunidad que representan estos segmentos de mercado para Intel y el tejido industrial Chino. Está previsto que Intel inicie la distribución de su plataforma 3G SoFIA a los OEM durante el cuarto trimestre de 2014.

Krzanich también anunció que Intel prevé distribuir 40 millones de tabletas este año, y exhibió una muestra de diferentes diseños innovadores desarrollados en China por OEM y ODM.

 

Haciendo posible la Internet de las cosas

Intel persigue activamente el desarrollo de soluciones para responder a las nuevas oportunidades que representa la IoT, desde el terminal a la nube.

Krzanich anunció el lanzamiento de las Intel® Gateway Solutions para IoT, una solución integrada basada en los procesadores Quark™ y Atom™ de Intel, además de una plataforma de desarrollo basada en Intel® Galileo. Estas plataformas ayudarán a las compañías a reducir costes y ofrecer nuevos servicios al permitir el desbloqueo de datos de sistemas preexistentes que tradicionalmente no disponían de medios para comunicarse entre ellos y con la nube.

Las primeras plataformas integran software de Wind River* y McAfee para agilizar el tiempo de llegada al mercado y estarán disponibles para el sector durante este trimestre. Entre los clientes implicados en el desarrollo de soluciones de gateway se encuentran Shaspa*, con soluciones para gestión de energía y automatización de edificios; RocKontrol*, para gestión de energía, TransWiseway* y Vnomics*, para aplicaciones de transporte y Zebra Technologies Corp*, para soluciones de localización en los sectores comercial, sanitario y de producción.

Volviendo su atención a otros dispositivos inteligentes interconectados que posibilitarán la creación de la IoT, Krzanich anunció que está previsto que el lanzamiento de Intel® Edison se produzca este verano.

La presentación de Intel Edison el pasado mes de enero suscitó respuestas entusiastas por parte del mercado profesional y las asociaciones de emprendedores, así como de las compañías de electrónica de consumo y de IoT industrial. Krzanich afirmó que Intel ampliará Intel® Edison a una familia de tarjetas de desarrollo que dará respuesta a las necesidades de una mayor gama de segmentos de mercado y usuarios.

La primera tarjeta Intel® Edison incorporará la pionera microarquitectura Silvermont de 22 nm de Intel, actualmente en desarrollo para el nuevo microprocesador SoC Intel® Atom de doble núcleo, un incremento de su capacidad de E/S, software de soporte y un nuevo diseño industrial simplificado.

 

Presentación de Diane Bryant

Durante su presentación, Bryant explicó cómo las tecnologías para centros de datos de Intel constituyen la base de la informática moderna, y subrayó que las oportunidades de colaboración para impulsar la innovación a nivel local y global no han hecho más que comenzar. La actual transición de las compañías hacia la oferta de servicios digitales de alta velocidad plantea nuevos retos a los centros de datos, generando oportunidades para nuevas innovaciones por parte de sus socios. La informática en la nube, el análisis de datos a gran escala y la computación de alto rendimiento constituyen las tres áreas claves de crecimiento.

Bryant contó con la colaboración de Xuefeng Yuan, director del Centro de Supercomputación de Guangzhou, para demostrar el modo en el que las tecnologías de procesamiento de datos de altas prestaciones redundan en beneficios para la sociedad y contribuyen al crecimiento económico. El sistema Milky Way 2 se caracteriza por un rendimiento de más de 54 petaflops, aproximadamente el doble que el sistema que actualmente ocupa la segunda posición en la lista de los 500 superordenadores más potentes del mundo. La tecnología de Intel ha hecho posible que las compañías locales hayan podido terminar este colosal sistema que abre la puerta a importantes avances científicos y nuevos descubrimientos.

Intel también ha revelado que la nueva generación de la familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v3 basada en la microarquitectura Haswell entrará en producción durante el segundo semestre de este año.

Avance del segundo día del IDF

Doug Fisher, vicepresidente y director general del Software and Services Group de Intel; Hermann Eul, vicepresidente y director general del Mobile and Communications Group de Intel; y Kirk Skaugen, vicepresidente senior y director general del PC Client Group de Intel; abrirán el segundo día de IDF. Cada uno de ellos presentará las novedades y avances de Intel en cuanto a desarrollo de software y hardware móvil en Windows* y Android*, tratarán las oportunidades de negocio y colaboración para Intel que plantea China y describirán el modo en el que Intel trabaja con sus clientes para ayudarles a diferenciarse y sacar el máximo partido a los productos y tecnologías de Intel.

Acerca de Intel

Intel (NASDAQ: INTC), es un líder mundial en innovación informática. La compañía diseña y fabrica tecnologías fundamentales que sirven como base para los dispositivos informáticos del mundo. Para más información acerca de Intel, visite las direcciones www.intel.es/pressroom y blogs.intel.com. También puede seguirnos en Twitter: @Intel_Spain y https://www.facebook.com/IntelEspana