ASML Holding NV ha comunicado hoy que TSMC se ha incorporado al programa de co-inversión para clientes en materia de innovación, comprometiéndose a invertir 276 millones de euros en I+D para la próxima generación de tecnologías de litografía, que incluyen la técnica de litografía de ultravioleta extrema (EUV en sus siglas en inglés) y herramientas de litografía de 450 milímetros, en los próximos cinco años así como 838 millones de euros en una participación de capital de ASML del 5%.
El objetivo del programa de co-inversión, que fue anunciado el pasado 9 de julio, 2012, es acelerar el desarrollo de la tecnología EUV de ASML haciéndolo avanzar hasta la próxima generación y el desarrollo de la futura tecnología de oblea de silicio de 450 mm de ASML, ambos en la segunda mitad de esta década.
"Hoy en día, uno de los mayores retos presentes en el diseño de los circuitos integrados es cómo controlar de forma eficaz la subida de los costes de fabricación de obleas", declara Shang-yi Chiang, vicepresidente ejecutivo y co-director de explotación de TSMC. "Estamos seguros de que la financiación adicional para los programas de I+D de ASML ayudarán a garantizar y acelerar las actividades de desarrollo EUV, sin perder de vista la mejora necesaria en el rendimiento de las actuales herramientas de litografía óptica, así como avanzar el despliegue de nuevas tecnologías para obleas de 450 milímetros. Este esfuerzo ayudará a la industria a controlar los costes de las obleas, y por lo tanto, protegerá la viabilidad económica de la Ley de Moore".
"Damos la bienvenida a TSMC a nuestro programa de co-inversión para clientes. El objetivo de este programa es garantizar y acelerar las tecnologías clave de litografía. Estas tecnologías beneficiarán a toda la industria y no están limitadas a nuestros socios de co-inversión", señala Eric Meurice, CEO de ASML.
Como parte del programa de co-inversión para clientes de ASML, ASML podrá emitir una participación de capital minoritaria del 25% a los clientes. Todos los beneficios en efectivo de la emisión de acciones se devolverán a los accionistas de ASML (sin incluir a los clientes participantes) a través de una recompra sintética. Con Intel y TSMC ya comprometidos con el programa de co-inversión, se ha comprometido el 20% del capital. El uso potencial del restante 5% de participación está siendo analizado por otros clientes. Las acciones que se emitirán a TSMC, Intel y otros clientes que participan en el programa no tendrán derecho a voto, excepto en circunstancias excepcionales.
Como ya se anunció el pasado 9 de julio de 2012, ASML puede emitir nuevas acciones equivalentes al 9,99% del capital accionario emitido de ASML a Intel según las decisiones adoptadas en la junta general anual de accionistas 2012 de ASML. La emisión de acciones adicionales en el programa de co-inversión tanto para Intel como para TSMC (y cualquier cliente adicional que desee participar en el programa) así como la recompra sintética están sujetas a la aprobación de los accionistas durante la junta extraordinaria de accionistas prevista para el 7 de septiembre, 2012.
Más información acerca del programa de co-inversión, incluidas las condiciones de aprobaciones normativas y de accionistas, puede encontrarse en el sitio web de ASML www.asml.com/egm2012 y www.asml.com/press
Acerca de ASML
ASML es uno de los mayores proveedores del mundo de sistemas de litografía para la industria de los semiconductores y de máquinas complejas de fabricación que son vitales para la producción de circuitos integrados o chips. Con sede en Veldhoven (Holanda), ASML cotiza en Euronext Amsterdam y NASDAQ con el símbolo ASML. ASML cuenta con casi 8.000 empleados en nómina (empleados a tiempo completo), que prestan servicio a los fabricantes de chip en más de 55 lugares de 16 países. Más información acerca de la empresa, productos, tecnologías y oportunidades de empleo en: www.asml.com
Afirmaciones referidas al futuro
La declaración "Safe Harbor" de acuerdo con la Ley de Reforma de Litigios de Valores Privados de Estados Unidos de 1995: los temas contenidos en este comunicado de prensa pueden incluir declaraciones referidas al futuro, incluidas declaraciones acerca de nuestras perspectivas, como tendencias previstas de ventas, envíos previstos de herramientas, productividad de nuestras herramientas, adquisición de compromisos, demanda de unidades IC, resultados financieros, gastos y márgenes brutos previstos, declaraciones acerca de nuestro programa de co-inversión como compromisos potenciales de financiación en relación con este programa y declaraciones acerca de nuestro programa de recompra. Estas declaraciones referidas al futuro están sujetas a riesgos e incertidumbres incluidos, entre otros: condiciones financieras, demanda de productos y capacidad de la industria de los equipos de semiconductores, demanda internacional y utilización de capacidad de fabricación para semiconductores (el principal producto de nuestra base de clientes), incluido el impacto de condiciones económicas generales en la confianza del cliente y demanda de nuestros productos por parte del cliente, precios y productos competitivos, el impacto de las eficiencias de fabricación y limitaciones de capacidad, el éxito continuo de los avances tecnológicos y la velocidad en el desarrollo de nuevos productos y aceptación por parte del cliente de nuevos productos, nuestra capacidad para cumplir patentes y proteger los derechos de propiedad intelectual, el riesgo de litigios sobre propiedad intelectual, disponibilidad de materias primas y equipos de fabricación críticos, panorama comercial, cambios en los tipos de divisas, efectivo disponible, reservas distribuibles para pagos de dividendos y recompras de acciones, riesgos asociados con nuestro programa de co-inversión, incluida la posible aprobación por parte de los accionistas de la emisión de acciones superior al 10% de nuestro capital en acciones y de la recompra sintética durante la junta general, la obtención de aprobaciones normativas, la posibilidad de que nuestros clientes participen en el programa, la posibilidad de éxito de los programas I+D de obleas de 450mm y tecnologías EUV, la capacidad de ASML para contratar a trabajadores adicionales como parte de los programas de 450mm y EUV descritos en este comunicado de prensa y otros riesgos indicados en los factores de riesgo en el informe anual de ASML en el formulario 20-F y otras presentaciones ante la SEC.
Los títulos de ASML a los que se refiere esta nota de prensa no han sido registrados según la Ley de Valores de Estados Unidos de 1933 y no serán ofrecidos ni vendidos sin su registro o en una operación exenta de registro o no sujeta a los requisitos de dicha ley.
"El comunicado en el idioma original, es la versión oficial y autorizada del mismo. La traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal".
