Toshiba Corporation (TOKYO:6502) ha presentado el MOSFET de baja resistencia y bajas pérdidas mediante el uso de la última zanja del proceso MOS, como incorporación adicional al conjunto MOSFET para aplicaciones automóviles. El nuevo producto, "TK100S04N1L", consigue una baja resistencia combinando la última zanja del chip del proceso MOS de 8ª generación, "U-MOS VIII-H series", y el paquete "DPAK+" que utiliza conectores Cu (cobre).       

¿Cómo descubrir el próximo "Mirlo Blanco" en bolsa?
Se trata de buscar un mix de estrategia y táctica para invertir en bolsa. Da igual que haya sectores hundidos por la economía, siempre hay otros que se van a beneficiar de los mismos. ¿Cómo descubrimos el próximo "Mirlo" en bolsa?

"El comunicado en el idioma original, es la versión oficial y autorizada del mismo. La traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal".

- Business Wire

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