Dow Corning, proveedor líder de materiales y tecnología de silicio avanzadas para la industria de los semiconductores, y SUSS MicroTec, destacado proveedor de equipos de procesamiento de semiconductores, han suscrito un acuerdo de colaboración en base a una solución de fijación temporal para empaquetado de semiconductores 3D TSV (through-silicon via ). Como parte de este acuerdo no exclusivo, las empresas desarrollarán un sistema de equipo y material para fabricación en alto volumen de dispositivos de empaquetado 3D TSV.
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