Una anuncio con gran expectativa por parte del vicepresidente de marketing de producto de Broadcom, Harish Bharadwaj, quien ha señalado que espera que la firma venda 1 millón de chips apilados en 3D para 2027 según Max A. Cherney en Yahoo Finance.

El pronóstico, del que Reuters es el primero en informar, marca un nuevo producto y un objetivo de ventas para Broadcom que podría representar una fuente de ingresos potencialmente valorada en miles de millones de dólares.

Bharadwaj explicó que el millón de chips que la compañía proyecta vender se basa en un enfoque desarrollado por Broadcom que apila dos chips uno sobre otro, lo que permite que las distintas piezas de silicio se unan firmemente para mejorar la velocidad a la que los datos fluyen de un chip a otro.

La compañía ha perfeccionado la tecnología durante cinco años hasta el punto de que su primer cliente, Fujitsu, está fabricando muestras de ingeniería para probar el diseño. Fujitsu planea producir los chips apilados, o 3D, a finales de este año.

La cifra de un millón de chips incluye varios diseños adicionales, además del chip de Fujitsu.

“El enfoque de apilado de la compañía ofrece a sus clientes la capacidad de construir chips con mayor potencia y menor consumo de energía para abordar las crecientes necesidades informáticas del software de IA”, afirmó Bharadwaj.

"Ahora, prácticamente todos nuestros clientes están adoptando esta tecnología", añadió Bharadwaj.

Broadcom no suele diseñar chips de IA completos por sí misma. Trabaja con empresas como Alphabet-A para sus unidades de procesamiento tensorial (TPU) y con OpenAI, fabricante de ChatGPT, para sus procesadores personalizados internos. Los ingenieros de Broadcom ayudan a convertir un diseño inicial en la disposición física de un chip que puede ser fabricado por fabricantes como TSMC.

El negocio de chips de la compañía ha crecido significativamente gracias a los acuerdos de personalización con empresas como Google. Broadcom proyectó que sus ingresos por chips de IA se duplicarían interanualmente, alcanzando los 8.200 millones de dólares en su primer trimestre fiscal.

Como resultado, Broadcom se ha consolidado como uno de los principales competidores de NVIDIA y Advanced Micro D, en su afán por producir silicio que compita con los gigantes de los chips.

Fujitsu está utilizando la nueva tecnología para un chip para centros de datos. Taiwan Semi Sp ADR fabrica el chip mediante su vanguardista proceso de 2 nanómetros y lo fusiona con un chip de 5 nanómetros.

Las empresas pueden combinar el proceso de fabricación que utiliza TSMC con la tecnología de Broadcom. TSMC fusiona los chips superior e inferior durante el proceso de fabricación.

Broadcom tiene varios diseños más en desarrollo y espera lanzar dos productos más basados ​​en la tecnología de apilamiento en el segundo semestre de este año y probar tres más en 2027.

La compañía dedicó aproximadamente cinco años a desarrollar las bases de la tecnología de chips apilados y a probar varios diseños para llegar a un producto comercial. Los ingenieros están trabajando para crear chips con hasta ocho pilas de dos chips cada una.

Broadcom cotiza a la baja en la tarde del jueves en los 318.31 dólares. La media móvil de 200 periodos se encuentra debajo de la última vela, RSI a la baja en los 41 puntos y las líneas del MACD debajo del nivel de cero.

El soporte a mediano plazo se encuentra en los 295.31 dólares. Mientras, los indicadores de Ei se muestran mixtos.