En cuanto a hitos, destacar que TSMC inició en 2024 la construcción de su primera planta de fabricación (fab) en Europa, en Dresde, orientada a tecnologías de 28/22 nm y 16/12 nm. La propiedad se reparte en un 70 % para TSMC, mientras que Bosch, Infineon y NXP poseen cada una un 10 %.

STMicroelectronics lanzó en 2024 un campus de carburo de silicio en Sicilia para abastecer la electrónica de potencia destinada a vehículos eléctricos (VE) y sistemas industriales. El campus se centra en procesos maduros, y no en tecnología de vanguardia. 

El proyecto de Intel en Magdeburgo, concebido para chips de última generación, fue cancelado en julio de 2025 en el marco de una reestructuración corporativa, dejando a Europa sin producción activa ni planes de fabricación en nodos avanzados. La región no fabrica smartphones, memorias DRAM ni chips lógicos de alto rendimiento, que requieren nodos de vanguardia. Todo ello confirma que el futuro europeo de los semiconductores se sustenta en tecnologías maduras alineadas con sus industrias clave.

Europa ocupa posiciones clave en los equipos críticos que permiten la fabricación de semiconductores de última generación. La empresa neerlandesa ASML tiene el monopolio de la litografía EUV, una tecnología indispensable para producir los chips lógicos y de memoria más avanzados. ASM International es líder en deposición por capas atómicas y epitaxia, procesos de alta precisión esenciales para construir estructuras semiconductoras complejas y multicapa. Besi destaca en el ámbito del hybrid bonding, un habilitador clave del empaquetado avanzado y la integración 3D, cada vez más relevante a medida que se ralentiza la ley de Moore.

Más allá del equipamiento, Europa es una potencia en semiconductores analógicos y de potencia. STMicroelectronics, Infineon y NXP son líderes mundiales en este segmento, suministrando chips para aplicaciones de automoción, industriales y de gestión energética. Son mercados en los que Europa mantiene una profunda especialización. Estas compañías operan con nodos maduros y especializados, plenamente alineados con las fortalezas regionales.

En conjunto, estas capacidades posicionan a Europa no como un gran centro de fabricación de chips en nodos avanzados, sino como un habilitador clave de la innovación global en semiconductores, a través de herramientas y conocimiento en semiconductores analógicos que sustentan la industria.

Pese a los esfuerzos políticos y financieros por relocalizar la producción de semiconductores en Europa, construir un ecosistema competitivo a escala global para la fabricación de chips de última generación sigue siendo un reto. Este proceso llevará mucho más que unos pocos años. La brecha no se limita al capital o a las infraestructuras. Tiene que ver con la red profundamente arraigada e interdependiente de proveedores, talento y excelencia operativa que TSMC ha desarrollado durante más de 40 años en Taiwán. Este ecosistema —que abarca desde materiales y equipos hasta ingeniería de procesos y optimización del rendimiento— no puede replicarse de la noche a la mañana.

Incluso en Estados Unidos, donde se han invertido miles de millones en fábricas nacionales, Taiwán continúa produciendo los chips más avanzados, incluidos los destinados a inteligencia artificial, smartphones y computación de alto rendimiento. Esto pone de relieve que la proximidad a los mercados o las subvenciones públicas, por sí solas, no pueden sustituir décadas de conocimiento acumulado y madurez en la cadena de suministro.

En definitiva, el futuro europeo de los semiconductores no pasa por tratar de alcanzar a TSMC en nodos avanzados, sino por reforzar sus ventajas diferenciales, como la fabricación en nodos maduros, los chips analógicos y de potencia, y su equipamiento de clase mundial. Al mismo tiempo, debe construir con paciencia las bases para una competitividad sostenible a largo plazo.