Samsung Electronics Co., Ltd., líder mundial en tecnología de memoria avanzada, ha anunciado hoy que ha comenzado a producir en masa el primer paquete multichip basado en UFS (UFS-based multichip package, uMCP) de doble velocidad de datos de baja potencia 4X (low-power double data rate 4X, LPDDR4X) de 12 gigabytes (GB) del sector. El anuncio se ha realizado en el marco del Samsung Tech Day anual de la compañía, en la sede de Device Solutions (soluciones de dispositivos) de América, en concreto en San José, California.

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- Business Wire