Toshiba Digital & Consulting Corporation (en lo sucesivo, TDX) y la empresa española Gestamp, líder mundial en piezas de metal para automóviles, han anunciado hoy que están cooperando en un proyecto para llevar un monitoreo y análisis avanzados a la soldadura de piezas de chasis de vehículos. Siguiendo el ejemplo del conocimiento técnico del Internet de las cosas (IoT) y la inteligencia artificial (IA), y utilizando datos obtenidos de imágenes fotográficas y sensores de emisión acústica (EA), las compañías tienen la intención de garantizar la detección de mayor precisión de la calidad de la costura de soldadura, lo que contribuirá a una mejor seguridad del vehículo.

¿Cómo descubrir el próximo "Mirlo Blanco" en bolsa?
Se trata de buscar un mix de estrategia y táctica para invertir en bolsa. Da igual que haya sectores hundidos por la economía, siempre hay otros que se van a beneficiar de los mismos. ¿Cómo descubrimos el próximo "Mirlo" en bolsa?

"El comunicado en el idioma original, es la versión oficial y autorizada del mismo. La traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal".

- Business Wire

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