Fibocom (Stock Code: 300638), proveedor global líder en módulos de comunicación y soluciones inalámbricas para la Internet de las cosas (IoT), ha presentado su último módulo LGA 5G FG360 durante la celebración de CES 2021. El módulo aprovecha la plataforma de chipset de MediaTek y tendrá dos versiones. FG360-EAU se lanzará en los mercados de EMOA y APA y el FG360-NA en el mercado estadounidense.

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FG360 es un módulo 5G de alta integración, alta velocidad de datos y muy económico. Ha sido diseñado a partir de la plataforma de chipset T750 de MediaTek, que adopta un diseño compacto de 7nm con un módem FR1 NR 5G, un procesador Arm Cortex-A55 de cuatro núcleos y periféricos esenciales con numerosas funciones, todos integrados en un solo chipset. Gracias a su alto nivel de integración, el módulo FG360 permite a los clientes diseñar sus productos con el mejor rendimiento y un coste óptimo.

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- Business Wire