Dai Nippon Printing Co. (DNP, TOKYO: 7912) ha desarrollado una tecnología de fabricación altamente fiable que configura una zona plateada de alta definición para los marcos de plomo que fijan los chips semiconductores y los conecta externamente. Además, la nueva tecnología mejora la adhesividad con una tecnología de rugosidad superficial del más alto nivel industrial que sella la superficie de cobre al compuesto del molde.

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Al proporcionar este marco de plomo de alta definición y gran fiabilidad, la intención es ampliar el uso del encapsulado cuádruple sin plomo (QFN) de semiconductores para vehículos.

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- Business Wire