Dai Nippon Printing Co. (DNP, TOKYO:7912) ha desarrollado un intercalador, un dispositivo intermedio de alto rendimiento que conecta eléctricamente múltiples chips y sustratos. Se espera que el intercalador desempeñe un papel clave en el empaquetado de semiconductores de próxima generación.

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DNP también ha participado en Jisso Open Innovation of Tops 2 (JOINT2), con el objetivo de lograr nuevos desarrollos funcionales para la producción a gran escala en 2024. JOINT2 es un consorcio formado por 12 empresas que desarrollan materiales, sustratos y equipos para el empaquetado de semiconductores. Showa Denko Materials Co., Ltd. es la empresa gestora y ha sido seleccionada para el Proyecto de investigación y desarrollo de las infraestructuras mejoradas para los sistemas de información y comunicación Post-5G por la New Energy and Industrial Technology Development Organization (organización de desarrollo de nuevas energías y tecnologías industriales, NEDO).

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- Business Wire